Référence : T-3002-PRO
Machine de report de composants flexible

La série T-3002-PRO est la plate-forme de collage de matrices la plus flexible de Tresky

Machine de report de composants flexible

Les systèmes peuvent exécuter toutes les fonctions de base ainsi que les applications les plus avancées du secteur en plus d’une large gamme d’options disponibles.
Comme tous les produits Tresky, le PRO intègre la technologie True Vertical Technology ™ qui garantit le parallélisme entre la puce et le substrat à tout niveau de collage. Associée à une ergonomie supérieure, la plate-forme PRO est le système le plus sophistiqué de son secteur et, avec le nouveau logiciel PC, elle est encore plus simple à utiliser.

Caractéristiques et options : 

  • • Interface pour profil de température et imagerie vidéo
    • > image HD avec séparateur de faisceau optique
    • > Caméra d’inspection de process
  • • Axe Z programmable avec contrôle de la force de Bonding
  • • TRUE VERTICAL TECHNOLOGY ™ Mouvement Z de 95 mm avec rotation de l’outil à 360 °; Dispensing, Stamping, Ultrasons, Scrub, Chauffage des outils, ...
  • • Séparateur d’image Flip-Chip09mpa avec alignement multi-points
    • > Précision de placement > 1μm
  • • Table de placement de composants XY avec vis micrométriques supportant waffle et gel pack, support substrat, différentes plaques chauffantes disponibles.

Possibilités : 

  • Pose de composants
  • Flip-Chip
  • thermocompression
  • Packaging 3D
  • MEMS
  • MOEMS
  • VCSEL
  • Photonique
  • Ultrasonique
  • Thermosonique
  • RFID
  • Assemblage capteur
  • Procédé Adhesive bonding
  • Procédé eutectique (AuAu, AuSn,….)