Référence : FINETECH
Machines de report Flip-Chip
Machines de report Flip-Chip
  • Une précision de placement de 0.5 μm.
  • Placement de composant de 0.05 x 0.05 mm² à 100 x 100 mm².
  • Une surface de travail de 450 x 300 mm².
  • Permet de procéder des substrats ou des wafers jusqu’à 12 pouces.
  • Forces jusqu’à 1000 N.
  • Un design compact pour un espace au sol très réduit.