Bondtesters
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Le Bondtester Nordson DAGE 4000Plus est un équipement de test de liaison (bond testing) haut de gamme, reconnu pour sa précision, sa flexibilité et sa capacité à répondre aux normes les plus strictes de l’industrie des semi-conducteurs et de la microélectronique. Il est principalement utilisé pour tester la résistance mécanique des interconnexions telles que les fils, les bumps, les rubans ou les billes.
Principaux avantages :
- Haute précision : Résolution exceptionnelle de mesure de force, jusqu’à 0,1 mN.
- Flexibilité extrême : Compatible avec une large gamme de tests (pull, shear, push, etc.).
- Interface intuitive : Écran tactile et interface logicielle Paragon™ pour une configuration rapide et des rapports automatisés.
- Modularité : Plateforme évolutive avec des modules interchangeables.
- Conformité aux normes : Supporte les normes .JEDEC, MIL-STD etc
- Support analytique : Intégration facile avec des outils de vision et d'analyse de données.
Caractéristiques Techniques
| Spécification | Détail |
|---|---|
| Plage de force | 0,1 mN à 100 kg |
| Résolution | Jusqu’à 0,1 mN |
| Types de test | Pull, Shear, Push, Peel, Bump Pull, Bump Shear |
| Axes de mouvement | X, Y, Z motorisés, rotation θ |
| Caméra de vision | Caméra numérique haute résolution intégrée |
| Logiciel | Paragon™ (avec génération de rapports, statistiques, scripts personnalisables) |
| Compatibilité | Wafers, PCBs, composants CMS, modules hybrides |
| Options | Module Xyz motorisé, modules de force interchangeables, étalonnage automatique |
| Fiche technique Bondtester 4000Plus |
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| Gamme Nordson Dage |
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