Référence : SIKAMA
Fours de refusion par conduction et convection
Les fours SIKAMA utilisent un procédé de convection et conduction particulier qui permet de créer des profils de température parfaitement contrôlés.
Fours de refusion par conduction et convection
Jusqu’à 6 zones de chauffe peuvent être contrôlées individuellement en température et en temps de passage avec un convoyage soit par entrainement direct soit par “pas de pèlerin” permettant de n’avoir aucune friction ; ceci étant dédié tout particulièrement au “reflow” des wafers.
Une connexion Smema est disponible afin d’insérer votre four dans une ligne et commander le chargement et déchargement automatiquement.
Sa particularité est sa faible consommation en énergie ainsi qu’une durée de mise en oeuvre très rapide de l’ordre de 15 minutes.
L’uniformité de température est garantie à +/- 2°C. La température maxi de chauffe est de 420°C et plus sur demande.
Les applications sont multiples : ceramic, glass/epoxy, flex, green tape, silicon et bien d’autres…avec possibilité d’inertage ou de formingaz.