Référence : QUADRA
Systèmes d'inspection par Rayon-X
Que ce soit pour la production ou dans le cadre de vos d’analyses de défaut (expertise), l’orientation de l’ensemble de nos systèmes à rayons X, est concentrée sur les besoins du marché de l’électronique. En conséquence, notre gamme de machines d’inspection par rayon-X a le plus grand choix d’éléments d’imagerie pour satisfaire toutes vos exigences.
Systèmes d'inspection par Rayon-X
Choisissez le bon type de tube à rayons X, la puissance et la résolution avec le détecteur approprié pour obtenir les meilleures capacités d’imagerie, sans compromis, pour des applications PCB et semi- conducteurs.
Travailler plus intelligemment et plus rapidement, en utilisant les machines Nordson DAGE, grâce au fonctionnement du système joystick garanti sans collision ou de l’inspection à fort grossissement qui sera assuré pour les tâches actuelles et futures de vos inspections par rayons-X. Faites des inspections automatisées de BGA, QFN et autres ensembles de cartes, en quelques clics, grâce à la facilité d’utilisation du logiciel assistant d’image : DAGE Image Wizard. Système de reconstruction et d’inspection 3D en option.
 
Fonction X-Plane permettant une tomographie non destructrice sur toute la zone d’inspection (457 x 406 mm) en moins de 5 minutes
  • Plus besoin de découper le circuit.
  • Vision des positions et des tailles des voids sur les BGA, CSP, QFN, LGA, etc…
  • Indentification des HoP et joints non soudés.
  • Séparation et inspection des différentes couches sur les PoP ou MCM.
  • Enlèvement des détails gênants dans le contrôle des côtés d’un composant.
  • Visualisation de la qualité des via et le remplissage des trous métallisés.
  • Identification des composants tiltés et du flambage des cartes.
  • Analyse des connecteurs.
  • Examen des pistes sur les différentes couches.
  • Création de micro-sections virtuelles.

QUADRA 3

  • Inspection de haute qualité et fort grossissement pour les applications de production.
  • Inspectez les connections BGA et QFN, les courtcircuits de soudure, le remplissage de PTH et détectez les composants contrefaits.

QUADRA 5

  • Détection avancée des fonctionnalités inférieures au micron et puissance de sortie supérieure pour des flux de travail plus complexes.
  • Effectuez des mesures voids de haute précision, inspectez l’électronique de puissance et les produits finis.
  • Étudiez la refusion de la soudure en temps réel.

QUADRA 7

Qualité d’image et grossissement ultimes, Quadra 7 révèle des défauts de qualité d’à peine 0,1 μm. Idéal pour l’analyse de défaillance fondamentale, la vérification de l’intégrité de la liaison filaire, la fissuration de composant, l’inspection de MEMS et le packaging des wafers y compris les TSV et les bumps sur wafer.