APPLICATIONS :
Communication Optique (Modules 5G) / Radio-fréquence (RF) / Medical et capteurs / Automobile (LIDAR) / Spatiale et Défense
TECHNOLOGIES D’ASSEMBLAGE :
- Assemblage Eutectique
- Dispense de colle Epoxy
- Assemblage UV
- Assemblage par Flip Chip
- Assemblage par Thermo-compression
FLEXIBILITÉ
- Large surface de travail configurable
- Configurable pour Haute Cadence et Volume
PERFORMANCE :
- Contrôle de la force en continu / Système de vision évolué
- Eclairage multi couleur programmable
- Précision de placement de 0,5μm à 5μm
FACILITE D’UTILISATION :
- Interface conviviale
- Programmation des applications simples