Bondtester
Bondtester
Le Bondtester Nordson DAGE 4000Plus est un équipement de test de liaison (bond testing) haut de gamme, reconnu pour sa précision, sa flexibilité et sa capacité à répondre aux normes les plus strictes de l’industrie des semi-conducteurs et de la microélectronique. Il est principalement utilisé pour tester la résistance mécanique des interconnexions telles que les fils, les bumps, les rubans ou les billes.
Avantages principaux :
- Contrôle précis et reproductible : mesure fiable de la force de liaison des composants soudés, ball bonds, wedge bonds et autres interconnexions.
- Détection précoce des défauts : identifie les soudures fragiles ou défectueuses avant mise en production.
- Optimisation de la production : réduit le taux de rebuts et améliore la fiabilité des produits finaux.
- Facilité d’utilisation : interface intuitive avec réglages rapides et résultats immédiats.
- Traçabilité complète : génération de rapports détaillés pour audit qualité et certification.
Caractéristiques techniques :
- Capacité de test : de quelques milligrammes à plusieurs kilogrammes selon le type de bond.
- Précision de mesure : haute résolution pour détecter même les défauts minimes.
- Contrôle automatisé et séquentiel pour les lignes de production à volume élevé.
- Logiciel d’analyse intégré avec historique, graphiques et export de données.
- Compatible avec différents formats de cartes et types de composants.
- Plateforme robuste et configurable pour les tests en laboratoire ou en production.
Avec le Bondtester 4000 Plus, Nordson offre un outil fiable pour assurer la qualité mécanique de vos assemblages électroniques, réduire les risques de défaillance et sécuriser vos productions.
Caractéristiques Techniques
| Spécification | Détail |
|---|---|
| Plage de force | 0,1 mN à 100 kg |
| Résolution | Jusqu’à 0,1 mN |
| Types de test | Pull, Shear, Push, Peel, Bump Pull, Bump Shear |
| Axes de mouvement | X, Y, Z motorisés, rotation θ |
| Caméra de vision | Caméra numérique haute résolution intégrée |
| Logiciel | Paragon™ (avec génération de rapports, statistiques, scripts personnalisables) |
| Compatibilité | Wafers, PCBs, composants CMS, modules hybrides |
| Options | Module Xyz motorisé, modules de force interchangeables, étalonnage automatique |
| Fiche technique Bondtester 4000Plus |
 Télécharger
|
| Gamme Nordson Dage |
Télécharger
|
